5月11日，杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微电子”)发布公告称，因筹划涉及购买资产的重大事项，该事项可能构成重大资产重组，股票自5月12日起停牌。2个月后，该资产重组情况正式浮出水面。7月12日，士兰微电子再次发布公告称，正式收购乐山无线电股份有限公司（以下简称“乐山无线电”，LRC）。
资料显示，乐山无线电前身为乐山无线电厂，创建于1970年，位于中国西部大开发中心地带的历史文化名城——四川乐山，是以半导体分立器件为主产品的综合性电子企业,拥有多个独资和合资公司的集团企业。从1993年起分立半导体的年销售收入曾连续12年位居全国同行第一位，是中国西部著名的高新科技企业和出口创汇企业。
乐山无线电股份有限公司主营业务为半导体分立器件的设计、制造和销售，其主要产品包括小信号分立器件、功率半导体器件。公司的实际控制人为潘敏智先生。
乐山无线电拥有成都先进功率半导体有限公司、乐山-菲尼克斯半导体有限公司、成都蜀芯集成电路设计有限公司、乐山飞舸模具有限公司、桥式器件生产线、塑封器件生产线、玻封器件生产线、半导体芯片制造分厂等制造基地。
其中成都先进功率半导体位于成都市高新西区出口加工区，是乐山无线电创办的独立子公司，占地面积166亩（27英亩），主要规划为生产SMD及其他新型封装器件。公司成立于2009年10月，并于2010年11月正式投产，一期项目总投资额约6亿元人民币，拥有目前世界上最先进的半导体封装测试设备和工艺。公司主要客户包括：三星、华为、富士康、捷普、欧司朗等知名企业。
而乐山-菲尼克斯成立于1995年，由美国安森美半导体公司（80%控股）和乐山无线电（20%控股）合资兴办的中国半导体封装测试企业。目前，乐山-菲尼克斯半导体的总投资已经超过5.09亿美元，总产能达4000亿支，拥有三个后工序封装测试工厂，员工总数已达到2600人。公司目前的主要产品为表面安装的分立半导体器件，包括：SOT/SOD/SC/TSOP/DFN等封装型式，主要应用于电子及电器设备、汽车行业、通讯系统、宽带数据技术、电脑和家用电器等，并且已经建成SOT系列、SC系列、SOD系列等新兴表面贴装器件生产线，产能达280亿支。
成都蜀芯是一家设计制造模拟集成电路的FABLESS公司，位于成都高新孵化园，主要产品由LDO系列、电压检测及复位电路、单门逻辑等产品。
乐山飞舸是荷兰半导体精密模具制造商比尔半导体工业公司与乐山无线电合资建设的企业，主要从事半导体精密封装模具、剪切成型模具、各种精密零部件及专用机器设备的设计制造。值得注意的是，乐山飞舸也是中国首家达到1微米超高精度的精密加工厂。
而桥式器件生产线、塑封器件生产线、玻封器件生产线、半导体芯片制造分厂则是乐山无线电的主要分立器件制造厂。其中桥式器件生产线主要生产高品质的半桥、全桥、汽车桥等产品，是中国桥式器件的主要制造商之一；塑封器件生产线主要生产SMA片式二极管、1-6A普通及快速整流器和TVS、肖特基等产品；玻封器件生产线生产稳压器、开关管、双向触发管等产品。
全球主要分立器件供应商
全球半导体分立器件为美日欧垄断，国内主要以合资代工为主。厂商主要包括：美系在电源IC独步天下，有TI、IR、Diodes、Fairchild、安森美、Vishay等；欧系功率半导体三叉戟，有Infineon、NXP、ST等；日系分立器件军团，有东芝、瑞萨、罗姆、富士电机等；中国台湾有立铸、富鼎先进、茂达、崇贸等。
近年，中国半导体分立器件的全球话语权正在稳步提升，已是全球最大的分立器件市场。目前，广东、江苏、上海稳居国内半导体分立器件出口量前三名，国内半导体分立器件出口大省仍以沿海各省为主，厂商数量繁多，主要生产中低压产品。不过，国内厂商已在大功率器件IGBT上取得突破性进展，纷纷向新材料SiC和GaN领域进军。
本土分立器件厂商主要有扬杰科技、华微电子、苏州固锝、台基股份、凯虹科技、华联电子、乐山无线电等。以下为国内半导体分立器件主要制造商(排名不分先后)：
Source：国际电子商情
